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北京大學:中國晶片業只能做低階

  中國近年來大力扶植半導體產業,希望能儘快追上全球頂尖晶片業者的腳步,不僅砸大錢投資,更不惜重金挖角專業人才,原本計劃生產出與台積電和三星的先進製程相當的晶片,但至今成…

 

中國近年來大力扶植半導體產業,希望能儘快追上全球頂尖晶片業者的腳步,不僅砸大錢投資,更不惜重金挖角專業人才,原本計劃生產出與台積電三星的先進製程相當的晶片,但至今成效不彰。國際數據資訊公司(IDC)分析師近日看衰中國的半導體業,認為其技術仍落後3到4個世代,中國北京大學也在31日發布報告指出,美中科技脫鉤後,中國付出了高昂的代價,特別是晶片產業「只剩下技術含量低且附加價值低的企業」與美國企業有關,導致留美科學家返中工作意願低落,最後造成惡性循環的巨大衝擊,正在影響著中國的高科技產業。

《南華早報》報導稱,根據北京大學國際與戰略研究所在1月底所發表的報告指出,針對中美兩國在訊息技術、人工智能(AI)和航天航空技術等領域的發展進行比較後發現,無論是技術或產業都在美中脫鉤後受到衝擊,其中「中國付出的代價更大」,尤其是晶片和AI領域的關鍵技術影響深遠,現在只有技術或附加價值低的領域與美方仍有關係。

報告透露,中國在重要領域的技術明顯落後於美國,甚至遇到發展瓶頸,反倒是美國在這波美中脫鉤的趨勢下並未受到明顯影響。報告指出,中國在AI技術方面「遠遠落後於美國」,直到3年前才開始培養AI領域的專才,但美國的大學老早就針對AI技術培育大量的技術人才。更糟糕的是,中國正面臨人才大量外流的窘境,僅34%頂級AI人才願意留在中國,逾50%專業人才移居美國,赴美留學的AI行業學生,畢業後高達88%留在當地,僅10%返鄉工作。報告稱:「人工智能行業的中國科學家似乎沒有回到中國」。

即使是中國長期發展的航天科技,向來就是對外依賴較少的領域,但在民航領域方面,因為高度依賴商業市場,飛機的核心零件需來自美國或其他西方國家,導致中國目前處於劣勢。

北大研究人員認為,美國的脫鉤戰略已完全孤立中國,使得中國從其他國家進口關鍵零組件、取得技術和人才的難度大大提升,報告中特別呼籲中國政府必須增加國際合作的空間及培養自己的科技人才,才不會加深與美國的差距。

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作者: 財經導航

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