就在晶圓代工龍頭台積電之前重申先進的2奈米製程將會在2023年進行風險試產的當下,有一家科技廠商領先台積電宣佈推出了2奈米製程晶片。不過,這家科技大廠並非是台積電長期競爭對手的南韓三星,而是「藍色巨人」-IBM。
根據《路透社》的報導,IBM在6日發表了全球首個2奈米製程晶片。根據其公佈的資料顯示,IBM將約500億個電晶體容納在指甲大小的晶片上。而以指甲約150平方公釐來計算。這使得IBM在2奈米製程晶片中的電晶體密度約為每平方公釐3.33億個電晶體(MTr/mm²)。而與當前許多筆記型電腦和智慧型手機中使用的主流7奈米製程晶片相較,2奈米製程的晶片其運算速度將快45%,而能效方面則將提高75%。
過去,IBM曾是一家重要的晶片製造商。不過,現在已將其大多數晶片的生產外包給南韓三星,包括其在下半年將推出的最新Power10伺服器處理器。但是,IBM在美國紐約州的Albany仍保留著一個晶片研發中心。該中心負責對晶片進行研發與測試工作,並透過與三星及英特爾所簽定的聯合技術開發協議,讓兩傢俱備製造能力的晶片製造商可以使用IBM研發的晶片技術。
IBM指出,採用環繞閘極技術(Gate-All-Around,GAA)的2奈米製程晶片將比目前最先進的5奈米製程晶片面積更小,但運算速度更快。雖然,當前5奈米製程晶片已經運用在蘋果iPhone12智慧型手機中。而且,在5奈米製程晶片之後,業界還預計將推出3奈米製程晶片。不過,IBM率先發表的2奈米製程晶片及其生產技術,目前仍位居全球領先位置。IBM強調,在新發表的2奈米製程晶片中,其電晶體的體積非常小,使晶片可容納大量的電晶體,讓運算能更快,也更加省電。而針對其中可能會有的漏電問題,IBM表示已經可以克服。
根據IBM研究室主任DaríoGil指出,2奈米製程晶片的成敗,其最重要的關鍵還是在電晶體上,因為運算領域的其他一切都取決於電晶體的效能是否變得更好。不過,這不能保證電晶體會一代又一代地向前發展。因此,每當有更先進的電晶體技術出現時,這都是業界的一件大事。只是,雖然IBM率先業界開發出2奈米製程晶片及技術。但要將其真的普及於市場,IBM則預估還要幾年的時間。